chiplet什么意思

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半导体技术

‌Chiplet是一种半导体技术，通过将复杂芯片拆分成多个小型、独立且可复用的模块，然后通过先进封装技术将这些模块组合成一个完整的系统芯片。 这种技术类似于搭建乐高积木，每个模块（Chiplet）都具有特定的功能，可以独立设计和生产，然后根据需要组合在一起，形成灵活的定制化设计。‌Chiplet的基本概念是将复杂芯片拆分成多个小型、独立的模块，这些模块可以是处理器核心、内存芯片、传感器或其他类型的集成电路。这些模块通过高速接口或连接器相互连接，形成一个完整的系统芯片。这种设计方法显著降低了设计复杂性、提高了生产效率和降低了成本。‌Chiplet技术的发展历程可以追溯到上世纪70年代的多芯片模组（Multi-Chip Module, MCM）技术。随着集成电路技术的发展，人们开始意识到可以通过将一个复杂芯片拆分成多个小型、独立且可复用的模块，然后再将这些模块组合起来形成完整芯片的芯片设计方式，这种设计方式被称为Chiplet。Chiplet技术的概念最早可以追溯到1996年的IEEE会议，而其真正受到业界的关注则是在2017年‌AMD推出基于Chiplet设计的EPYC服务器CPU之后。‌Chiplet技术的优势在于其设计灵活性、成本低和上市周期短。通过将复杂芯片拆分成多个小型、独立的模块，可以显著降低设计复杂性、提高生产效率和降低成本。此外，这种设计方法还促进了跨厂商和跨领域的协同设计和优化，使得芯片设计更加模块化，类似于计算机硬件的组装方式，可以根据不同的需求选择和组合不同的模块。‌